2009. 11. 29. - 15:42
Az ASRock új fejlesztése, a H55-ös alaplap
Az alaplap támogatni fogja az Intel Core i3-at, a Core i5-öt és a közelben érkező 1156-os processzorfoglalatot...
A vásárlók már sóvárogva várják, hogy gazdagabbak lehessenek ezzel a nagy teljesítményű alaplappal, amely támogatja az Intel jövőbeli processzorait. A H55-ös két micro-ATX-ből és egy normál ATX alaplapból áll. Ez a három eszköz támogatni fogja a közelgő processzor újításokat (Core i3 és a Core i5 "Clarkdale" procikat), amelyeket az Intel eszközölt. Az alaplap a H55DE3 (ATX), a H55M valamint H55M Pro (micro-ATX) alaplapokból tevődik össze. A terméket várhatóan Január elején fogják piacra dobni.
A H55 csak bevezetése a még lenyűgözőbb H57-es szériának, amely már a Remote PC Assist-et és a Rapid Storage-et is támogtja. A H57-es több USB porttal és PCI-Express átjáróval fog rendelkezni. FDI rendszere (Flexible Display Inerface) kapcsolatot teremt majd a fent már említett Core i5-el és Core i3-al. A H55M és H55M Pro majdnem teljesen azonos, fő erőforrásaik egy PCI Express 2.0x16, egy PCI Express x16, egy PCI Express x2 és egy hagyományos PCI slot. A két alaplapnak hasonlóan 4+1 VRM-je (a GPU és a memória áramellátásáért felelős modul) van, 8 audiócsatorna, Ethernet és eSata csatlakozás, a monitor beállításait tartalmazó DVI (Digital Visual Interface), valamint D-Sub és HDMI portok. Jelentős tulajdonságuk, hogy DuraCap egységes kondenzátor található rajtuk, amelyeket Japánban gyártanak és 2.5x hosszabb az élettartamuk, mint más kondenzátoroknak.
Az elemi különbség a két micro-ATX alaplap között, hogy a H55M Pro némileg szélesebb, így tehát 4 DDR3-as DIMM (Dual In-line Memory Module) memória slot található rajta, ahelyett a kettő helyett, amelyet a H55M-ben felfedezni vélünk. A H55M Pro kapcsolódási beállításai olyanok, akár két testvéré, 6 darab SATA 3 Gbps port, amely 5 belső és egy külső eSATA csatlakozóból tevődik össze. A H55M-ből hiányzik a FireWire és, és csak 4 darab SATA 3 Gbps porttal rendelkezik.
Elég nagy helyet hagytak a processzor hűtőjének beinstallálására is.OC DNA, OC Tuner, Intelligent Energy Saver, Instant Boot, Instant Flash és Good Night LED technológia, valamint egy Creative X-Fi MB nezevetű software jár vele.
PZ
Korábbi alaplap az ASRock-tól
A H55 csak bevezetése a még lenyűgözőbb H57-es szériának, amely már a Remote PC Assist-et és a Rapid Storage-et is támogtja. A H57-es több USB porttal és PCI-Express átjáróval fog rendelkezni. FDI rendszere (Flexible Display Inerface) kapcsolatot teremt majd a fent már említett Core i5-el és Core i3-al. A H55M és H55M Pro majdnem teljesen azonos, fő erőforrásaik egy PCI Express 2.0x16, egy PCI Express x16, egy PCI Express x2 és egy hagyományos PCI slot. A két alaplapnak hasonlóan 4+1 VRM-je (a GPU és a memória áramellátásáért felelős modul) van, 8 audiócsatorna, Ethernet és eSata csatlakozás, a monitor beállításait tartalmazó DVI (Digital Visual Interface), valamint D-Sub és HDMI portok. Jelentős tulajdonságuk, hogy DuraCap egységes kondenzátor található rajtuk, amelyeket Japánban gyártanak és 2.5x hosszabb az élettartamuk, mint más kondenzátoroknak.
A P55-ös alaplap bemutatása
Az elemi különbség a két micro-ATX alaplap között, hogy a H55M Pro némileg szélesebb, így tehát 4 DDR3-as DIMM (Dual In-line Memory Module) memória slot található rajta, ahelyett a kettő helyett, amelyet a H55M-ben felfedezni vélünk. A H55M Pro kapcsolódási beállításai olyanok, akár két testvéré, 6 darab SATA 3 Gbps port, amely 5 belső és egy külső eSATA csatlakozóból tevődik össze. A H55M-ből hiányzik a FireWire és, és csak 4 darab SATA 3 Gbps porttal rendelkezik.
A H55-ös
Elég nagy helyet hagytak a processzor hűtőjének beinstallálására is.OC DNA, OC Tuner, Intelligent Energy Saver, Instant Boot, Instant Flash és Good Night LED technológia, valamint egy Creative X-Fi MB nezevetű software jár vele.
PZ
Szóljon hozzá a Techika online Fórumon!
